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全自动BGA除锡机VT-660W 非接触式除锡

VTTECH 全自动BGA除锡机VT-660W是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除,适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类芯片。

全自动BGA除锡机VT-660W
全自动BGA除锡机VT-660W

一、产品特点

1、全自动一键式操作,简单易用

2、非接触式除锡,对PAD零损害

3、腾讯分分彩开奖计划任意温度曲线,满足不同BGA器件工艺要求

4、独特的器件固定载具,支持金属BGA类大热容量器件除锡

5、独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除锡

6、分级权限腾讯分分彩开奖计划,预防任意修改参数设置

二、产品参数

全自动BGA除锡机VT-660W参数
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