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全自动BGA除锡机VT-660L 可对凹洞型PoP、QFN、CSP除锡

VTTECH 全自动BGA除锡机VT-660L是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除,适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类芯片。

全自动BGA除锡机VT-660L
全自动BGA除锡机VT-660L

一、产品特点

1、全自动一键式操作,简单易用

2、非接触式除锡,对PAD零损害

3、除锡角度程序自动控制,灵活调节

4、腾讯分分彩开奖计划任意温度曲线,满足不同BGA器件工艺要求

5、独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除锡

6、分级权限腾讯分分彩开奖计划,预防任意修改参数设置

7、除锡完成,芯片自动弹出

8、支持MES无缝对接

二、产品参数

全自动BGA除锡机VT-660L产品参数
全自动BGA除锡机VT-660L产品参数

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