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VTTECH腾讯分分彩开奖计划服务器BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划MII是一款国产高端BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台),加热方式以热风循环为主,红外为辅,光学对位进行返修的机器。具有高精度,高柔性等特点,适用于服务器、PC主板、平板腾讯分分彩开奖计划、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、Chip01005、屏蔽框、模组等精密器件返修。

一、产品特点

1、独立控制的三部份发热腾讯分分彩开奖计划腾讯分分彩开奖计划、底部主加热独立升降

2、全球首创的RGBW影像腾讯分分彩开奖计划,轻松应对精密器件返修

3、BGA器件移除、贴装、焊接一体化腾讯分分彩开奖计划

4、模块化腾讯分分彩开奖计划,支持chip01005移除、除锡、贴装、焊接

5、不同的操作权限设置,预防任意修改机器设置

6、与MES无缝对接,实现4M追溯

7、机器多重安全保护功能

二、成功案例

腾讯分分彩开奖计划腾讯分分彩开奖计划服务器BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划MII完美返修高精密器件Chip01005和Chip01002

VT-腾讯分分彩开奖计划MII通过定制不同的吸嘴,能够轻松返修不同类型的屏蔽框、屏蔽罩BGA

腾讯分分彩开奖计划服务器BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划MII通过独立控温的三部分发热腾讯分分彩开奖计划灵活组合,轻松应对密间距BGA芯片的返修。如相邻之间的4mm芯片返修操作时,另一BGA锡球温度低于183℃,成功返修密间距BGA

腾讯分分彩开奖计划服务器BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划MII具有优越的温控性能和独特的加热装置,在返修屏蔽盖过程中能够保证屏蔽盖BGA之间的温差>30℃以上,而且盖内BGA锡球温度低于200℃,有效避免二次熔锡

三、产品参数

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