腾讯分分彩开奖计划

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拆焊一体化BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划LII

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一、产品特点

1、独立控温的BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划LII三部份加热腾讯分分彩开奖计划腾讯分分彩开奖计划,底部主加热与区域预热根据不同场景独立升降

2、全球首创的RGBW影像腾讯分分彩开奖计划,支持不同颜色的PCB基板

3、模块化腾讯分分彩开奖计划,符合人体工学的双层Table腾讯分分彩开奖计划,轻松应对超大型PCBA基板和chip器件返修

4、精密的空气流量控制腾讯分分彩开奖计划,根据程序自动控制输出

5、程序运行记录自动保存,程序运行记录,机器异常报警提示并保存,方便追溯和分析

6、加热腾讯分分彩开奖计划独立的三重保护,确保安全返修

7、数据输出与MES对接,实现4M追溯

8、三重权限分级腾讯分分彩开奖计划,预防任意修改机器程序设置

二、成功案例

独特的吸嘴腾讯分分彩开奖计划满足不同模组、屏蔽框等器件返修

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PCBA大基板BGA返修台
密间距相邻BGA返修

独立控温的三部份发热腾讯分分彩开奖计划灵活组合,轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求(相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度 低于183℃)

返修屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡

优越的温控性能和独特的加热装置,保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡(屏蔽盖返修盖内BGA锡球温 度低于200℃)

三、产品参数

拆焊一体化BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划LII参数
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