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高频腾讯分分彩开奖计划产品屏蔽盖BGA返修,避免二次熔锡的方法

屏蔽盖(屏蔽罩)BGA被广泛的运用到高频腾讯分分彩开奖计划产品主板中,相对于普通的BGA返修,屏蔽罩的BGA返修难度要大很多,如果使用普通的BGA返修台返修的话,温度控制不好,很可能会造成二次熔锡,造成返修失败。那么接下来由腾讯分分彩开奖计划为大家展示使用腾讯分分彩开奖计划的BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划轻松返修屏蔽盖BGA。

某客户生产的高频板卡(如下图片一),客户在使用普通的BGA返修台返修时遇到的难题是在移除和焊接屏蔽罩时,会导致屏蔽罩内的BGA二次熔锡,有潜在的品质隐患。所以客户要求在移除和焊接屏蔽罩时,BGA锡球的温度不能超过200℃。

图一:

屏蔽盖BGA返修

针对以上客户的要求,腾讯分分彩开奖计划技术人员使用高精度的BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划来做实验。BGA返修台具有独特的三部份发热腾讯分分彩开奖计划腾讯分分彩开奖计划,能完美应对此类产品返修要求,见下图二:

屏蔽盖BGA返修温度设定

在经过使用现板测试后,验证了BGA返修台VT-腾讯分分彩开奖计划能够成功的返修了该公司提供的高频腾讯分分彩开奖计划产品屏蔽罩内BGA。

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